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タイトル: ウエットブラスト加工に関する基礎的研究(投射固体粒子径の単結晶Siウェハの加工メカニズムへの影響)
その他のタイトル: A Fundamental Study of Wet Blast Processing (Solid Particle Size Effects on Processing Mechanism of Monocrystalline Silicon Wafer)
著者: 董, 博宇
宮島, 敏郎
松原, 亨
岩井, 善郎
DONG, Boyu
MIYAJIMA, Toshiro
MATSUBARA, Tohru
IWAI, Yoshiro
キーワード: Nano & Micro Machining
Tribology
Were
Processing Mechanism
Brittle Fracture
Ductile Fracture
Plastic Deformation
Wet Blast
Particle Size
発行日: 3月-2010
出版者: 日本機械学会
掲載誌: 日本機械学会論文集(C編)
巻: 76
号: 763
資料タイプ: Journal Article
URI: http://hdl.handle.net/10098/5116
http://hdl.handle.net/10461/23713
ISSN: 03875024
出現コレクション:01 雑誌等掲載論文

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